在2020年前，龙芯使用MIPS指令集、意法半导体代工时期，华为海思麒麟为ARM指令集授权+自研基带、SoC、GPU等，台积电+中芯国际双重代工，此时麒麟自研程度高于龙芯。

　　2020年后，龙芯开始使用自研LoongArch（龙架构），并逐渐开始减少MIPS产品出货量，代工由意法半导体逐渐转为南京台积电；华为海思麒麟就麒麟9000S来看，IP核、基带、GPU等均为自研，工艺为自有可控工艺，使用ARM指令集。此时龙芯在指令集自研程度更高、麒麟在工艺、IP核、基带、GPU等自研程度更高。但若未来华为在麒麟芯片中使用灵犀指令集、并可以高效翻译ARM、龙芯使用龙链并抛弃HT总线，麒麟与龙芯自研程度均会很高。